"江波龙(longsys)"的产品信息列表
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江波龙(longsys)
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eMMC
工规级/工业宽温级/车规级 eMMC
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Parallel NAND Flash
50大项80子项的全面测试，实际DPPM小于100
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SPI NAND Flash
采用WSON8封装，节约PCB空间
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DDR3L
40多项生产测试，满足各种数据缓存需求
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NAND based MCP
Flash和LPDDR堆叠封装，节省PCB空间
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移动存储 SD/ MicroSD
SD/ Micro SD
高可靠性：经过严苛的工规级封装和生产测试流程，符合工业级标准
高耐久度：全系列产品均超过3000次的P/E Cycles，通过pSLC技术可实现30000 P/E Cycles超高耐久度
宽温工作：耐高温、低温以及高低温冲击，经过严苛的Sorting测试，可实现-40℃~85℃宽温下长期稳定工作
断电保护：发生意外断电时，可保护存储卡数据完整性，保护数据不被破坏 -
PCIe SSD
支持更高的Flash频率，激发高速性能
支持温控算法，在持续工作中平衡速率与温度
支持低功耗L1.2功能，实现更低功耗，提升终端设备的续航时间 -
DDR5 U-DIMM
金手指镀金按照业界主流标准工艺
稳定性高，符合商用级产品的标准，可满足行业用户不同层次的需求具备超低失效率，产品质量可靠
完整的核心物料保持周期，同步最新技术的导入与认证，提供最长一年的Last-Buy机制 -
DDR4 U-DIMM
金手指镀金按照业界主流标准工艺
稳定性高，符合商用级产品的标准，可满足行业用户不同层次的需求具备超低失效率，产品质量可靠
完整的核心物料保持周期，同步最新技术的导入与认证，提供最长一年的Last-Buy机制 -
DDR4 SO-DIMM
金手指镀金按照业界主流标准工艺
稳定性高，符合商用级产品的标准，可满足行业用户不同层次的需求具备超低失效率，产品质量可靠
完整的核心物料保持周期，同步最新技术的导入与认证，提供最长一年的Last-Buy机制
