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- 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提升AI数据中心的效率 【 东芝电子元件(Toshiba Electronic Devices & Storage) 】
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- 意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M,为下一代互联服务保驾护航 【 意法半导体(STMicroelectronics) 】
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- Ambiq 发布 heliaCORE, 用于加速边缘 AI 部署落地 【 Ambiq 】
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- Teledyne 扩展 AxCIS 接触式图像传感器系列,推出全新 1,800 dpi 与 1,500 mm 型号 【 Teledyne DALSA 】
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- Teledyne推出Linea HS2 8K相机,在低光照条件下实现超高速成像 【 Teledyne DALSA 】